UV解胶机现往往局只限于光电器件二极管封装业,还可使用于光学薄膜动作、LED、IC、半导体设备相关材料、模块化电路原理板、手机移动固态盘等半导体设备相关材料相关材料,钢化玻璃滤光片 等UV膜脱胶,UV封箱胶脱胶。
现下,UV解胶机多应用UV汞灯,但汞灯一种体现了高形成排卸,会对热明感的材料可能会导致弄坏,且能力低,电子
品质标淮很难合理把控,不合集成ic等精密模具电子元件的直晒。而UVLED是冷的光源,体现了温低、瀑光粗糙、设计紧促、能效小、是半导体设备餐饮行业的非常完美形号,且超低温对热敏材质无损音乐害。比较于汞灯,UVLED解胶机还具有着期限更长,节约能源安全的优越。